《SMT生产工艺问》PPT课件.ppt

SMT生产工艺100问,SMT生产工艺100问,1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？答：2532、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀 3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？答：Sn/Pb合金, 63/37 4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？答：锡粉和助焊剂 5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化 6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则？答：先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？答：回温、搅拌,SMT生产工艺100问,9、钢板常见的制作方法有哪些？答：蚀刻、激光、电铸 10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？答：表面粘着（或贴装）技术 11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？答：静电放电12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？ 答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data 13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？答 217; 14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？答：10 -20 15、常用的SMT钢板的材质是什么？答：不锈钢,SMT生产工艺100问,16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少？答： 0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？答:阻值为56R21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！答:工程变更通知单,SMT生产工艺100问,22、S的具体内容分别为哪些？答：整理、整顿、清扫、清洁、素养 23、PCB为什么要进行真空包装？答：目的是防尘及防潮 24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进 环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境 25、品质“三不政策”是什么？答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品 26、QC七大手法中鱼刺图查原因中M1H分别是哪些？答：（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境 27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；熔点是： 183,SMT生产工艺100问,28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生锡珠 29、机器之文件供给模式有哪些？答：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式 30、SMT的PCB定位方式有哪些？答：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）是什么？答：阻值是2700即2.7K， 4.8M的电阻的符号（丝印）是48532、BGA本体上的丝印包含哪些信息？答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等33、208pinQFP的pitch为多少？答:0.5mm34、QC七大手法是哪几种？答:统计分析表 、数据分层法 、排列图（柏拉图） 、因果分析图（又称鱼骨图） 、直方图 、散布图 、控制图,SMT生产工艺100问,35、CPK是什么？答：目前实际状况下的制程能力 36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？答：进行化学清洗动作 37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系 ？答：镜像关系 38、RSS曲线为什么？答：升温恒温回流冷却曲线 39、一般多层基板使用的材质是什么 ？答： FR-440、PCB翘曲规格有什么要求？答:不超过其对角线的0.7% 41、STENCIL制作激光切割是有什么优点？答:可以再重工42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 ？答: 0.76mm,SMT生产工艺100问,43、ABS系统是什么？答：绝对坐标44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少？答： 10% 45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？答： 13寸, 寸 46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？答：可以防止锡球不良之现象47、按照PCBA检验规范当二面角度时说明什么？答：锡膏与波焊体无附着性 48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？答: IC受潮且吸湿 49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？答: 90%:10% ,50%:50%50、早期之表面粘装技术源自于哪里？答: 20世纪60年代中期之军用及航空电子领域,SMT生产工艺100问,51、在1970年代早期,业界中新出一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以什么简代之？答： HCC52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同 ？答： 相同53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么 ？答：陶瓷54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？答：215 55、有铅波峰焊锡炉检验时，锡炉的温度多少度较合适 ？答： 245 56、钢板的开孔型式有哪些？答:方形、三角形、圆形,星形,本磊形 57、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板？答:陶瓷板 58、以松香为主之助焊剂可分哪四种？答: :R、RA、RSA、RMA,SMT生产工艺100问,59、SMT排阻有无方向性 ？答：无60、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ？答： 5KG/cm2 61、正面DIP, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式？答：扰流双波焊 62、SMT常见之检验方法有哪些？答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)63、铬铁修理零件热传导方式是什么？答：传导+对流 64、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？答: Sn90 Pb10 65、现代质量管理发展的历程是什么？答: TQC-TQA-TQM 66、ICT测试是什么？答: 针床测试,SMT生产工艺100问,67、ICT之测试能测电子零件采用什么方式测试？答：静态测试 68、焊锡特性有哪些？答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好 69、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量测度曲线 ？答：需要重新测量测度曲线 70、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容 ？答：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度 71、SMT零件供料方式有哪些？答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器 72、SMT设备运用哪些机构？答: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构 73、目检工位若无法确认则需依照何项作业？答: BOM、厂商确认、样品板 74、若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少 ？答: 8mm,SMT生产工艺100问,75、回流焊炉常见的有哪些种类？答: 热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回流焊炉76、SMT零件样品试作可采用哪些方法？答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装 77、常用的MARK形状有哪些？答：圆形、“十”字形 、正方形、菱形、三角形、万字形 78、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域？答：预热区、冷却区 79、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？答：空焊、偏位、墓碑 80、SMT零件维修的工具有哪些？答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子 81、QC分为哪些？答：IQC、IPQC、FQC、OQC,SMT生产工艺100问,82、高速贴片机可贴装哪些器件？答:电阻、电容、 微型IC、晶体管 83、静电的特点是什么？答：小电流、受湿度影响较大 84、高速机与泛用机的Cycle time应是否尽量均衡 ？答：需要85、品质的真意是什么？答：第一次就做好 86、贴片机贴装的顺序应该是怎样？答：先贴小零件，后贴大零件 87、SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种 ？答： LEAD与LEADLESS88、常见的自动放置机有三种基本型态, 分别是哪三种？答：接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机 89、SMT制程中没有LOADER是否可以生产 ？答：可以,SMT生产工艺100问,90、SMT的简易流程是什么？答:送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机 91、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件方可使用 ？答：蓝色92、尺寸规格20mm是不是料带的宽度 ？答：不是93、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？答：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT94、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？答： PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低,SMT生产工艺100问,95、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体96、回流焊的温度是否需要测试？答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。97、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。 b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周转工具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。 c.所有相关的人员是否经过ROHS知识培训，合格上岗，使用的耗材是否为环保用品。 d.以上各项是否经过生产及工程确认，IPQC进行点检。,SMT生产工艺100问,98、每种机型生产时都需要进行首件核对，请问首件核对的工作包括哪些？答：a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。 b.确认锡膏是否使用正确，记录各设备使用的程序名称及版本。 c.确认贴装的精度，依据BOM,图纸，ECN等资料核对所贴装物料规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。 d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知相关人员停机调整。直至OK后方可量产。99、传统工艺相比SMT的特点有哪些？答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化100、以上问题你已经了解了哪些，如果你还有什么疑问可以向你的直接管理人员询问，在今后的工作中，你准备如何去完成？答：此问题没有标准答案，需要各位自己解答,SMT生产工艺100问,SMT生产工艺流程,NG,NG,OK,NG,NG,NG,OK,OK,双面板,OK,OK,OK,NG,OK,退仓,检查PCB,网印焊膏 (胶水),贴装元件 测试首件,交技术人员重新核对,生产线 目视检查,QC目视检查,清洗处理,维修处理,回流焊,QA检查,入仓出货,1.以上工艺流程为双面锡膏板。 2.若一面胶水一面锡膏,则先贴锡膏,再贴胶水面。,SMT生产工艺100问,IQC,来料,货仓点数,IPQC,制程检验,巡检,首件确认,异常,生产,OK,通知 责任人员,制程异常改善措施要求,IPQC跟踪确认,NG,通知进料检验,抽样检验,进料检验报告,判定,入库,OK,退货,急料,材料审核会议,挑选或返工,特采上线,退货,NG,OK,OK,QA,成品检验,抽检,抽样计划表,修理,QC全检,入库,出货检验报告,QC,成品、半成品检验,全检,判定,NG,合格,拒收,NG,OK,判定,QA,OK,OK,通知责任人员,客户服务,客户投诉,品质部主管接收,制定执行纠正/预防措施,客户投诉检讨分析,跟进纠正/预防措施,回复客户,纠正、预防性行动要求,执定短期措施长期措施,NG,NG,NG,NG,OK,品质保证流程图,