《DIP工艺流程图》PPT课件.ppt

DIP工艺流程图,计划和文件确认,由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行 哪几份ECN 以及所用的 丝印图,依据工作制令单 “零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码一一对照，确定生产所需为哪一BOM,确认工作制令单,DIP各线体依据： PMC部所发 日生产计划表 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容,找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 工作制令单,成型房作业,注意事项： 1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。 2.数量应该和工作制令单一致,依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料.,依据IE做的PI成型,注意事项： 1.成型前应确认有PI、PCB、样板。 2.成型时应该呆好静电环。 3.成型过程中应做到认真的点检。,插件段作业,注意事项： 1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。 2.数量应该和工作制令单一致,SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料）,投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM）,注意事项： 1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。 2.插件、压件时应该呆好静电环。 3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。,波蜂焊作业,注意事项： 压件、波蜂焊工位应有样板、PI。 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常,压件并检查（依据样板和PI）,波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）,执锡段作业,注意事项： 1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。 2.台面应该定时清理干净。,剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间）,执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作）,注意事项： 1. 执锡前应确认PI、正确无误。 2. 执锡、SPC应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4. SPC工位应有做好异常记录。,SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）,测试段作业,注意事项： 1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺 2.测试应严格按测试的标准作业。 3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。 4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。,测试（严格按测试PI作业）,ICT测试,电脑测试,模拟测试,包装段作业,终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）,注意事项： 1. 作业前应确认PI、正确无误。 2. 作业时应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4.终检工位应做好异常记录。 5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。,包装（按MODEL组装包装材料，并且包装）,Q A 检 验,1、核对DIP制程检验单 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装,入库,