HASSE-SMT焊点检验标准pfp

SMT焊焊点检验验标准范围本标准规规定了PPCBAA的SMTT焊点的的质量检检验标准准，绝大大部分属属外观检检验标准准。本标准适适用于回回流焊后后和波峰峰焊及手手工焊后后对PCCBA上上SMTT焊点的的检验.1.1 冷焊点由于焊料料杂质过过多、焊焊前不当当的清洗洗、焊接接加热不不足所引引起的润润湿状况况较差的的焊点，一一般呈灰灰色多孔孔状。焊点外形形1.1 片式元件件 1、侧侧悬出（A）图8最佳没有侧悬悬出。图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。图10不合格侧悬出（A）大于25W，或25P。2、端悬悬出（BB）图11最佳没有端悬悬出。图12不合格有端悬出出。3、焊端端焊点宽宽度（CC）图13最佳焊端焊点点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14合格焊端焊点点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。图15不合格焊端焊点点宽度（C）小于75W或75P。4、焊端端焊点长长度（DD）图16最佳焊端焊点点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格对焊端焊焊点长度度（D）不作作要求，但但要形成成润湿良良好的角角焊缝。5、最大大焊缝高高度（EE）图17最佳最大焊缝缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19不合格焊缝延伸伸到元件件体上。6、最小小焊缝高高度（FF）图20合格最小焊缝缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。图21不合格最小焊缝缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。焊料不足足（少锡锡）。7、焊料料厚度（G）图22合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。8、端重重叠（JJ）图23合格元件焊端端和焊盘盘之间有有重叠接接触。图24不合格元件焊端端与焊盘盘未接重重叠接触触或重叠叠接触不不良。扁带“LL”形和鸥鸥翼形引引脚 1、侧侧悬出（A）图47最佳无侧悬出出。图48合格侧悬出（A）是50W或0.5mm。图49不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾趾悬出（B）图50合格悬出不违违反最小小导体间间隔和最最小脚跟跟焊缝的的要求。不合格悬出违反反最小导导体间隔隔要求。3、最小小引脚焊焊点宽度度（C）图51图52最佳引脚末端端焊点宽宽度（CC）等于于或大于于引脚宽宽度（WW）。合格引脚末端端最小焊焊点宽度度（C）是50WW。图53不合格引脚末端端最小焊焊点宽度度（C）小于于50W。4、最小小引脚焊焊点长度度（D）图54最佳整个引脚脚长度上上存在润润湿焊点点。图55合格最小引脚脚焊点长长度（DD）等于于引脚宽宽度(WW)。当引脚长长度L小于W时，D应至少少为755L。不合格最小引脚脚焊点长长度（DD）小于于引脚宽宽度（WW）或755L。5、最大大脚跟焊焊缝高度度（E）图56最佳脚跟焊缝缝延伸到到引脚厚厚度之上上，但未未接触到到引脚弯弯曲部位位。图57合格高外形器器件（即即引线从从高于封封装体一一半以上上的部位位引出，如如QFPP，SOLL等），焊焊料延伸伸到，但但未触及及元器件件体或封封装缝。图58图59合格低外形器器件（即即SOIIC，SOTT等），焊焊料可以以延伸到到封装缝缝或元器器件体的的下面。不合格高外形器器件-焊焊料触及及封装元元器件体体或封装装缝。“J”形形引脚图71最佳无侧悬出出。图72合格侧悬出等等于或小小于500的引引脚宽度度（W）。图73不合格侧悬出超超过引脚脚宽度（W）的50。2、脚趾趾悬出（B）图74合格对脚趾悬悬出不作作规定。3、引脚脚焊点宽宽度（CC）图75最佳引脚焊点点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图76图77合格最小引脚脚焊点宽宽度（CC）是500W。不合格最小引脚脚焊点宽宽度（CC）小于于50W。4、引脚脚焊点长长度（DD）图78图79最佳引脚焊点点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。合格引脚焊点点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格引脚焊点点长度（D）小于150引脚宽度（W）。5、最大大脚跟焊焊缝高度度（E）图80合格焊缝未触触及封装装体。图81不合格焊缝触及及封装体体。6、最小小脚跟焊焊缝高度度（F）图82最佳脚跟焊缝缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83合格脚跟焊缝缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84不合格脚跟焊缝缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。不合格脚跟无润润湿良好好的脚焊焊缝。7、焊料料厚度（G）图85合格形成润湿湿良好的的角焊缝缝。内弯L型型带式引引脚图95 元件例例子图96 元件件例子图97面阵列/球栅阵阵列器件件焊点此类焊点点首先假假设回流流工艺正正常，能能在器件件底部有有足够的的回流温温度。用用X光作为为检查手手段。图99最佳 焊端光滑滑圆润，有有清晰的的边界，无无孔洞，有有相同的的直径、体体积、亮亮度和对对比度。 位置很正正，无相相对于焊焊盘的悬悬出和旋旋转。 无焊料球球存在。图1000合格悬出少于于25。工艺警告告 悬出在22550之之间。 有焊料球球链存在在，尺寸寸大于在在任意两两焊端之之间间距距的255。 有焊料球球存在（即即使不违违反导体体间最小小间距要要求）。不合格悬出大于于50。图1011不合格 焊料桥接接（短路路）。 在X光下下检查发发现任意意两焊点点间有暗暗斑存在在，且肯肯定不是是由于电电路或BBGA下下的元件件引起时时。 焊点开路路。 漏焊。 焊料球相相连，大大于引线线间距的的25。 焊料球违违反最小小导体间间距。 焊点边界界不清晰晰，有与与背景难难于分别别的细毛毛状物或或其它杂杂质。焊点与板板子界面面的孔洞洞（无图图示）合格在焊点内内，与板板子的界界面，孔孔洞直径径小于焊焊点直径径的100。工艺警告告在焊点内内，与板板子的界界面，孔孔洞直径径为焊点点直径的的1025。不合格在焊点内内，与板板子的界界面，孔孔洞直径径大于焊焊点直径径的255。图1022不合格焊膏回流流不充分分。图1033不合格焊点连接接处发生生裂纹。焊点缺陷陷1.1 立碑图1100不合格片式元件件一端浮浮离焊盘盘，无论论是否直直立（成成墓碑状状）。1.1 不共面图1111不合格元器件的的一根或或一窜引引脚浮离离，与焊焊盘不能能良好接接触。焊膏未熔熔化图1122不合格焊膏回流流不充分分（有未未熔化的的焊膏）。1.1 不润湿（不不上锡）(nonwetting)图1133不合格焊膏未润润湿焊盘盘或焊端端。半润湿（弱弱润湿/缩锡）(dewwetttingg)图1144不合格焊盘或端端部金属属化区完完全是半半润湿。裂纹和裂裂缝图1166不合格焊点上有有裂纹或或裂缝1.1 针孔/气气孔图1177工艺警告告各种焊点点在满足足外形标标准的前前提下，有有针孔、气气孔、孔孔隙等。1.1 桥接（连连锡）图1188不合格焊料把不不该连在在一起的的的导体体连在了了一起。焊料球/飞溅焊焊料粉末末图1199工艺警告告 被固定（即即被免洗洗焊剂残残留物或或敷形涂涂层固定定，在正正常使用用环境下下焊料球球不会脱脱开并移移动）的的焊料球球距离焊焊盘或导导体在00.133mm之之内，或或焊料球球的直径径大于00.133mm。 每6000平方毫毫米范围围内，焊焊料球或或焊料飞飞溅粉末末的数量量超过55个。不合格焈焊料球球使得相相邻导体体违反最最小导体体间距。 焊料球未未被固定定，或焊焊料球未未连接到到金属表表面。网状飞溅溅焊料图1200不合格焊料飞溅溅物违反反导体最最小间距距要求。 焊料飞溅溅物未被被固定（如如免洗焊焊剂残留留物、敷敷形涂层层），或或未连接接到金属属表面。元件损伤伤1.1 缺口、裂裂缝、应应力裂纹纹图1211最佳无缺口、裂裂缝、应应力裂纹纹。下面的特特征及图图示均为为不合格格：任何暴露露了电极极的缺口口。元件玻璃璃体上任任何缺口口、裂纹纹或其它它损坏。电阻体上上任何缺缺失。任何裂缝缝或应力力裂纹。1 缺缺口图1244不合格格