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（静电泄放）2.静电产生：摩擦静电产生：摩擦 碰撞碰撞 剥离剥离 破裂破裂 感应感应 极化极化 吸附吸附 喷射喷射 逸出功逸出功 接触电位差接触电位差 偶电层偶电层1.静电：本来不带电的中性状态静电：本来不带电的中性状态 的物体，由于外来原因，如与带的物体，由于外来原因，如与带电体接触并将其分離，導致了正負電荷的平衡破壊并産生过剩電电体接触并将其分離，導致了正負電荷的平衡破壊并産生过剩電荷荷3.一般電気和静電的不同一般電気和静電的不同一般的電気一般的電気 电荷是运动的电荷是运动的(低電圧低電圧/大電流大電流)静電気静電気 电荷不运动电荷不运动(高電圧高電圧/小電流小電流)4静電現象静電現象 力学的影响力学的影响吸引力吸引力,排斥力等排斥力等.放電的影响放電的影响電击、熱、光、声等電击、熱、光、声等(比如比如:打雷，胶片感光，打雷，胶片感光，半導体半導体(IC)破壊破壊)静静 电电 场场带电物体带电物体5静電特性静電特性 導体導体 即使帯電也容易泄放即使帯電也容易泄放 (不容易帯大電量不容易帯大電量)絶縁物絶縁物 帯電後不容易泄放帯電後不容易泄放(容易帯大電量容易帯大電量)6.静电感应静电感应 接触接触,剥離、摩剥離、摩 擦、碰撞、破壊、擦、碰撞、破壊、変形変形,変换、離変换、離 子吸着等子吸着等消除这 些原因，静電就不発生接触面積、材質、接触面積、材質、圧力、摩擦頻度、圧力、摩擦頻度、速度、温度差、速度、温度差、湿度等湿度等 減少这 些 現象的発 生、能降低静電的発生決定帯電大小的要因決定帯電大小的要因帯電的原因帯電的原因破壊原理破壊原理帯電原因帯電原因 器件帯電原因器件帯電原因 ）摩擦帯電 包装摩擦帯電取出、从编 带 盒中取出,操作）帯電物体接近（静電誘導）接近帯電物(静電感应)IC IC 破壊的原理破壊的原理设备帯電 model人体接地 电 场 感应 model人体帯電 model金属筐体 镊 子 钳.IC（）帯電帯電物当帯電物為人体的話.人体模型人体 電気力線帯電物当金属筐体是帯物.機械模型破壊原理破壊原理破壊破壊 IC IC 破壊模型破壊模型酸化皮膜破壊酸化皮膜破壊配線破壊配線破壊非常薄酸化皮膜、低電圧絶縁破壊起酸化膜穴開特静電気破壊時多非常薄的硅酮 氧 化膜、在低電圧時引起絶縁破壊造成化氧化膜孔裂，特別静電破壊時比較多 電圧破壊 電圧破壊過度電流流込、熱的破壊起特配線抵抗、電極配線焼損特過電流破壊時多過度電流的流入、引起熱破壊，特別是配線電阻、電極配線焼損。特別浪涌电压和短路等原因引起過電流破壊的比較多 電流破壊 電流破壊IC IC 破壊的原理破壊的原理氧化膜破壊配線破壊静电放电的破坏静电放电的破坏ESD半导体破坏率的分配半导体破坏率的分配：资料由资料由Semiconductor Reliability提供提供(March,1993)59%都是由静电引致的都是由静电引致的静电放电的破坏静电放电的破坏(续续)静电放电的破坏静电放电的破坏(续续)表1-1静电放电敏感器件分级表1级：敏感电压范围01999V元 器 件 类 型微波器件(肖特基势垒二极管、点接触二极管和其他工作频率大于1GHZ的检测二极管离散型MOS场效应晶体管声表面波(SAW)器件结型场效应晶体管(JEETs)电荷耦合器件(CCDs)精密稳压二极管(线或加载电压稳定(0.5%)运算放大器(OP AMPs)薄膜电阻器集成电路使用1级元器件的混合电路超高速集成电路(VHSIC)环境温度100时，IO0.175A的晶体闸流管(SCRs)2级：敏感电压范围20003999V元 器 件 类 型离散型MOS场效应晶体管结型场效应晶体管(JEETs)运算放大器(OP AMPs)集成电路(ICs)超高速集成电路(VHSIC)精密电阻网络(R2)使用2级元器件的混合电路低功率双级型晶体管，Ptot100mW，Ic100mA3级：敏感电压范围400015999V元 器 件 类 型离散型MOS场效应晶体管运算放大器(OP AMPS)集成电路(ICS)超高速集成电路(VHSIC)所有不包括在1级或2级中的其他微电路Ptot1W或IO1A的小信号二极管普通要求的硅整流器IO0.175A的晶体闸流管(SCRs)350mWPtot100mW且400mAIO100mA的低功率双极型晶体管光电器件(发光二极管、光敏器件、光耦合器)片状电阻器使用3级元器件的混合电路压电晶体破壊原理破壊原理類型電圧（）Voltage junction FET Shotkey diode Bipolar transister(基板 )（印刷基板水準)耐圧静電気対策目標耐圧静電気対策目標 IC 的耐圧和静電対策的目標静電気弱代表的素子耐圧静電気弱代表的素子耐圧対静電較弱的代表的器件的耐圧IC IC 破壊的原理破壊的原理 静電気対策目標値静電気対策目標値静電対策的目標値以下以下 (DVD)(DVD)以下以下 但出来限近 尽可能接近.100V or less破壊原理破壊原理 pick upPick-up 1）工作频率越高，基区越薄，耐压越低2）输入阻抗越高，静电积累越高人走路时的等效电路材料(用品)或活动封蜡、涂漆或浸漆表面 工作台普通树脂或塑料面 工作椅塑料地板打腊抛光木板普通乙烯树脂瓦或板普通清浩室工作服普通合成面料服装、手套非导电的鞋纯棉普通塑料：袋、罩、封皮普通泡沫容器、泡沫材料普通塑料托盘、塑料运输斗、瓶、零件盒水雾清除器普通塑料焊料吸管带有不接地焊嘴的烙铁通过流体或蒸发或吹干温箱低温喷射器热喷射和压缩机喷砂静电复印机芯片板托架、盘工具类运转车存放柜产生静电感应电压并放电:物体或工艺加工工作表面地板服装软包装及操作周转容器装配、清洗、试验修理芯片载体物流器具(用品)高电压设备塑料袋种类静电电压(KV)试验条件PP1.53PS24PE13PVC13.5PUR1.53.5RH=50%、T=20、f=25N、S=20mm摩擦片为不锈钢、仪器为TI3000静电产生方法人在地毯上行走人在乙 烯树脂地板 上行走人在工作台上操作乙烯树 脂说明书封 面摩擦聚氨脂泡沫垫子移动静电电压(V)相对湿度：1020相对湿度：65901600012000600070001800015002501006001400人体帯電要因人体帯電要因容易静電多発生的動作1）在絶縁性好的地板上行走時.）脱上衣時.）従座位和椅子上站起来時.）使用帯電板和塑料成型品時）站在靠近带绒毛的布材的边上.人体水分人体的 80%是水.皮膚電気抵抗皮膚的電気阻抗 数数百数数百 静電導体地板材質 床材 床地板 接触過程剥離過程 帯電電苛 帯電電荷床面上歩行帯電床面上歩行帯電地板上行走的帯電人体静電気対策人体静電気対策冬季乾燥状態時有10,000以上的帯電.静電储存人体静電容量人体静電容量人体的静電対策100200PFabcdef0.135135535103535353500.2(350.2)351352357.53575357500.3350.863533530353000.53513510351003510003510000351000005.035735703570000.1m1级0.1m5级0.1m10级1级(0.1m35级)10级100级1000级10000级100000级级别检测的粒径 m 注：表示必须配置项目注：表示必须配置项目 表示需要时配置项目或局部区域配置项目。表示需要时配置项目或局部区域配置项目。配置部位 配置项目 器材名称 元器件待验元器件检验 及老化筛选元器件库房元器件预处理设计工艺实验室装 配调 试机 房维 修外场维修运 输防静电元件存放架静电识别标签防静电元件盒(袋)防静电桌垫防静电地垫防静电周转箱防静电运输车防静电工作服防静电腕带腕带监视器导电鞋束防静电工作鞋防静电工作手套防静电烙铁防静电吸锡器防静电印刷板架静电电压表离子风静电消除器防静电维修箱(包)防静电海棉泡沫防静电接地线(带)防静电工作区标志牌防静电文件袋抗静电剂(溶液)静电监测设备1.保护接地保护接地CBACKI电源电源CBCKIIIRddRrrII2.工作接地工作接地3.重复接地重复接地CBA高压 低压工作接地重复接地保护接地cbaononxdrrrUU4.中性点、零点和中性线、零线中性点、零点和中性线、零线5.防雷接地防雷接地6.静电接地静电接地主变电箱防静电岗位(接地线)1MR(4)相相相零地1.接地装置的装设地点接地装置的装设地点2.接地装置的埋设接地装置的埋设3.人工接地网的布置人工接地网的布置4.敷设地线的人工安装敷设地线的人工安装 名 称 圆钢直径(mm)扁钢截面(mm)厚(mm)角钢厚度(mm)钢管壁厚(mm)2建筑物内624221 屋 外109032.52.5 地 下16120443.55.地线埋设举例地线埋设举例一般的埋设方法一般的埋设方法14扁钢接地线100mm管夹焊缝2.53m50钢管接地体90mm扁钢焊缝钢管管夹接地线(扁钢)接地体(钢管)地面1m310m2.53m(a)单根(b)多根条形地线的埋设条形地线的埋设管长(m)直径 (mm)土壤 性质泥沼黑土粘土砂质粘土22.532511.52528383011.322.52736351121.826354010.821.325.5344510.520.82533.55010.320.324.532.5259.6192331309.218.822.529.535918.321.829408.817.82128.5458.617.520.828508.41720.527.525816.519.826.5307.61619.325.5357.415.518.825407.31518.524.5457.214.8182450714.517.523.5nRR1泥 沼黑 土粘 土沙质粘土沙 土湿 沙中等湿度的沙石 砂23.947.857.576.528738347895614.52934.846.317423229058010.921.826.234.9131174.52184366.412.815.320.476.81021282564.69.21116.255.373.5921843.67.28.614.743.257.672144条长(m)土质1236912条数条长(mm)369122111130.750.770.780.8040.620.650.680.70埋设地线的注意事项埋设地线的注意事项地面地线引线埋深铁条接地体EBP1.固定岗位的范畴固定岗位的范畴2.区域内要装统一的接地母线区域内要装统一的接地母线接地带腕带维修包破壊原理破壊原理破壊起条件破壊起条件 予防破壊的条件予防破壊的条件自体帯電防止包装帯電防止和消除本身体的電荷 本身不帯電本身不帯電.(導電托盘.和除電风扇)帯電物近周囲環境的改善.帯電物不接近帯電物不接近(区域内不放置帯電物品.)取扱人帯電人体的接地.(接地環,静電鞋等.)手接触人員的不帯電手接触人員的不帯電.金属抵抗小、直接接触 金属等阻抗小的物品金属等阻抗小的物品,不要直接与脚接触不要直接与脚接触.慢步除電.(安装導電橡皮)IC 破壊的原理1）IC各各PIN保持等电位；保持等电位；2）最好是另电位；）最好是另电位；3）高电位向低电位过渡，）高电位向低电位过渡，不能快速泄放。不能快速泄放。静電気静電気生産上半導体破壊危険度生産上半導体破壊危険度生産中半導体破壊的危険度単品状態基板実装状態半導体破壊危険度半導体破壊危険度半導体破壊的半導体破壊的危険度危険度半製品状態静電気対策必要性静電気対策必要性静電対策的必要性静電対策的必要性基本的半導体単品及半導体搭載取扱工程静電気対策重要管理工程基本的半導体単品及半導体搭載取扱工程静電気対策重要管理工程基本上，半导基本上，半导 体单体单 品和半制品的手装配工程是静电品和半制品的手装配工程是静电 气对气对 策的重要管理工程。策的重要管理工程。静電気対策基本静電気対策基本完成品静電気対策重要管理工程最低限対策静電対策的基本単品状態基板実装状態半製品状態完成品静電対策重要管理工程最低限的対策
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