手机二次加工工藝介紹

手机二次加工工艺介绍涂装二部内容纲要1、社内完成二次加工工艺项目2、社外协助完成二次加工工艺项目3、二次加工工艺简介社内完成二次加工工艺项目1、表面涂装2、印刷3、真空电镀4、金属件热熔5、相关辅料贴附社外协助完成二次加工工艺项目1、电镀2、导电漆二次加工工艺简介-涂装之目的1、掩盖其加工成型中的缺陷及划伤；2、改善外观装饰性（如光泽、耐划伤、印刷文字 或图案）3、赋予优良质感（如金属或木质感）及特殊性能 （如耐候性、耐光性、阻燃性、耐溶剂性、耐 药品性、防静电、导电等）；4、降低成本（如色母粒着色加工成本太高、同一 部件要求不同颜色等）等。同时对塑料制品 进行表面涂饰，提高了其附加值。二次加工工艺简介-涂装之工序二次加工涂装异常在设计中注意事项1、进胶点气纹、结合线等2、胶壁肉厚度不均匀过UV时易变形3、冷料井流痕在素材中难发现 涂装后明显4、顶针产品表明出现一个或多个小圆 轻微时在成型及涂装底漆是难发现5、镶件间隙喷导电漆时出现毛刺二次加工工艺简介印刷目前印刷制程应用在手机制造上有以下种：目前印刷制程应用在手机制造上有以下种：网印(Silkscreen printing)移印(Movable printing)热转印(Hot stamping)二次加工工艺简介印刷（网印）网印的印刷历史可以追溯到远古时代，可能在还没文字产生时就有人发明了这项技术，它的优点是实用，人们还可以重复使用，并且操作简易。二次加工工艺简介印刷（网印流程）1.使用刮刀把油墨涂在网版上。2.再用刮胶以固定角度，将油墨平整的划向一边，此时油墨会依照网版制造时的图案，因渗透而印在被印物上，而且可以重复印刷3.而印刷网版在洗版后还可以继续保存使用二次加工工艺简介印刷（移印）移印的原理是把所需印刷的图案先利用照像制版的方法，把钢版制成凹版再经由特制硅胶印头转印在被印物上，并且可依产品的材质不同，调制专用的油墨，以使质量得到保证。二次加工工艺简介印刷（移印流程）1.由毛刷将油墨均匀覆盖在钢版上。2.由刮墨钢刀将多余油墨刮除。3.由印头下降到钢版将图案内的油墨沾起。4.由印头移位下降至产品将图案盖上。二次加工工艺简介印刷（转印及烫金）热印转写纸是从英文HEAT TRANSFER PAPER 翻译过来；原理是用热力把图案或花纹从胶膜或纸膜转印到工作表面。转印或烫印过程，只需对被印物烫印一次，便可把多种颜色图案转印在胶件上。这样可以减低胶件不良率。而烫金的原理与热转印雷同，最大不点为：热转印的图案是先印在胶模上。而烫金则是将图案刻在印头上。二次加工工艺简介电镀电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos-ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于 物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性 或尺寸二次加工工艺简介电镀之目的电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗之另件之修补。二次加工工艺简介电镀之基本构成元素 1、外部电路 2、阴极、或镀件(work)、挂具(rack)。3、电镀液(bath solution)。4、阳极(anode)。5、镀槽(plating tank)6、加热或是冷却器(heating or colling coil)二次加工工艺简介电镀之前处理流程1、分类上架(依素材外观选择适合挂具)2、脱脂清洗 (温度.浓度.时间)3、粗化(温度.浓度.时间)4、中和 (温度.浓度.时间)5、水洗 (自来水连续循环)6、敏化 (温度.浓度.时间)7、水洗 (自来水连续循环)8、活化 (温度.浓度.时间)9、水洗(自来水连续循环)10、化学镍完成 二次加工工艺简介电镀之处理流程一1、上架(选择合适挂具)2、超音波清洗(时间.电流)3、镀铜(温度.浓度.时间.电流.电压.大小)4、水洗(自来水连续循环)5、镀镍(温度.浓度.时间.电流.电压.大小.PH 值)6、选择以下六种不同电镀镍层色泽及功能性 半光泽镍 高流镍 全光泽镍 微孔镍 沙丁镍(雾镍)镍合金(古铜)二次加工工艺简介电镀之处理流程二7、水洗8、镍层后可视颜色及功能性.镀以下四种不同色泽 铬(装饰性)青铜感(青古铜)锡镍合金(黑镍)黄金(K 金)9、纯水洗净 10、烘干 11、OQC 检验二次加工工艺简介电镀之结构设计11、基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜 的附着力较好，同时价格也较低廉2、塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩 盖注塑的一些缺陷，而且通常会使得这些 缺陷更明显。3、表面凸起最好控制在0.1-0.15mm/cm，尽 量不要有尖锐的边缘4、如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超 过孔径的一半二次加工工艺简介电镀之结构设计25、采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm 以上4mm以下，如果需要很薄的话，要在 相应的位置作加强的结构来保证变形在可 控制范围。6、塑件的设计需要对水口关注，同时要有合 理的吊挂位置，防止在吊挂时对有要求的 表面带来伤害。7、塑件中不要有金属嵌件，因两者膨胀系数 不同，温度升高时，电镀液会渗到缝隙中二次加工工艺简介电镀之结构设计38、避免有直角和尖角，这样容易产 生应力 集中而影响镀层的结合力，最好在有角的 地方倒圆角R=0.2-0.3mm9、标记和符号要采用流畅的字体，文字凸起 的高度以0.3-0.5mm为宜，斜度65度。10、如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要 尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助 于掩盖可能产生的外观缺陷。二次加工工艺简介真空镀膜真空镀膜(NCVM)真空蒸镀法是在高真空下为金属加热,使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。气相生成法又可分为物理气相沉积法（physical Vapor Deposition简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等因物理气相沉积法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。二次加工工艺简介真空镀膜真空镀膜之之物理气相沉积法分类物理气相沉积法依据制作过程工艺不同又分为真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜和离子镀膜。1、真空蒸发镀膜法：在真空室(镀炉)中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体(待镀产品)表面，凝结形成固态薄膜的方法（加热源又分为电阻加热源、电子束（枪）蒸发源、激光束蒸发源等）。2、磁控溅射镀膜法：在与靶材(待镀金属原材料，一般制作成圆筒形，靶束状故称靶材)平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控原理使高速粒子(电子)在低温状态下轰击靶材表面，使靶材金属原子从表面射出沉积在固体（待镀产品）表面形成金属膜层。3、离子镀膜法：是1963年美国Sandia公司首先提出来的，是在真空蒸发和真空溅射技术基础上发展起来的一种镀膜技术。它是在真空条件下应用气体放电实现镀膜的。即在真空室（镀炉）中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物或其反应物蒸镀在产品上。膜材气化方法有：电阻加热、电子束加热、阴极孤光放电加热。气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型等离子电子束型及高真空电弧放电型。奥科使用的方法是：利用电阻加热使膜材气化，被镀产品做为阴极，利用高电压电流辉光光放电将充入的气体（氩气Ar）离化。离子镀膜附着力最高。二次加工工艺简介真空镀膜的生产工序素材前处理-底涂UV-镀膜-中涂UV-面涂UV二次加工工艺简介真空镀膜的工艺特性一1.产品镀膜过程为真空环境,真空度极高。镀膜机内真空度1-5X10-4T0RR（1TORR=1毫米水银柱高的压力,大气压为760TORR。我司镀膜机内真空度1.3X10-3Pa）。*镀膜机内气压极低,产品中的添加剂、油脂、水分均会溢出,所以产品注塑时不可打脱模剂,不可添加增塑剂,不可直接加色粉成型。2.纳米级厚度、膜厚均匀。真空镀膜膜层厚度仅数SHI十至数百纳米(一般0.2um)，膜层各部位厚度极为均匀。镀膜厚度目前主要通过光透过率及反射率来控制，镀层越厚，透光率越差，反射率越高。二次加工工艺简介真空镀膜的工艺特性二3.镀膜产品放置具有方向性：在立式、卧式镀炉中，产品均须于镀炉工装平行平面放置。因为金属 材料随蒸气流作直线或弧线运动，而镀膜材料一般均与工装平行放置。4.底涂UV后及镀膜后产品表面极其脆弱敏感,需特殊保护。因镀膜层仅几十纳米,对底涂UV层表面不良不具备遮蔽能力,另镀层因太薄，镀膜层金属极其柔弱，极易刮伤、碰伤。二次加工工艺简介真空镀膜的工艺特性三5.镀膜材料或蒸气流入射速度极高，一般磁控溅射及蒸发镀金属原子入射速度均在2000米/秒左右。每炉镀膜时间（金属原子累积入射沉淀时间）一般在15-20分钟左右，磁控溅射视工艺不同有所区别。每炉产能以普通翻盖手机外壳为例约1000PCS/炉，产品大小不同，每炉产能不同。6.颜色制作途径多样化，目前有三种颜色制作途径：一是在中涂UV或面涂UV中添加色精。因色精会与UV紫外光起作 用，故添加量一般2%；二是在镀膜过程中充入气体，使气体与金属材料反应获得颜色（如Ar2+O2+铝金属可获得黑色,O2+Al获得黄色）；三是前述两者相结合进行生产。一般来说颜色越深、越浓、越艳；附着力会越差（加色精工艺）。THANK YOU！