模版印刷的美好程度.ppt

模版印刷的美好程度,4要素,What are the 4 Keys of stencil printing?,4要素 模版印刷的美好的程度,锡膏,模版,刮刀,PCB,锡膏,锡膏,焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热. 90% 金属内容为了模版应用(按重量计算) 50% 金属/ 50% 助焊剂 (按体积分) 10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸.,锡膏,焊接剂粉 主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面 助焊劑 供应2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化学方法移动氧化物从成分, PCB填充, 和粉到允许好金属的结合到形状.?,焊接剂粉,最多的共同的混合(易溶解的) 63% 锡(Sn) 37% 铅(Pb) 黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2 合金的变化混和到改变流回温度 焊接剂球大小能改变为了各自的请求,网孔大小,ASTM网孔开大小 指示(um)(在) 20074 0.0027 25058 0.0023 32544 0.0017 40037 0.0015 50030 0.0012 62520 0.00078,325,400,500,(-325+400),任何的粒子有名义上的直径小于1.7毫英寸将经过 穿过325网孔大小(-325) 和将获得抓住在 好的网孔大小(举例说+400 or +500).?$,网孔大小,推荐为了美好的程度技术 领导程度 网孔 粒子大小 25毫英寸类型3 -325/+400 25毫英寸类型3 -325/+400到500 20毫英寸类型3 -325/+500 16毫英寸类型4,3 -400/+500 12毫英寸类型4 -400/+625,注意: 推荐4到5球在小的模版孔.,模版 孔,注意: 小的大小, 增加表面范围哪个能增加氧化.,粘贴涨潮成分,松香/树脂:流程属性, 活跃 有偿付能力的:溶解松香/树脂和催化剂 催化剂:氧化物洗擦和清洁的 修正的人:Thickeners, rheological代理, 粘质修正的人到保持能力从沉淀物, tackifiers, 和颜色.,流动学是指出的如何粘贴将的一个举动期间和之后印刷.Ideally, the paste should be fluid during printing and stiff when at rest.?$,粘贴涨潮类型,RMA:松香柔和地有活性的 镭:松香有活性的 WS/OA:水溶解的/器官的酸 LR:低剩余遗产/没有清洁的,RMAs和镭s不代表性地有到是清洁的, 但是的同样地温度PCBs或成分增加向涨潮的活化温度(大约.150C), they may start to form halides or salts that can carry electricity and cause shorts. 他们可能是清洁的用化学的或水saponofiers. 水溶解的或OAs必须是清洁的自从酸将侵蚀在接缝.?$,焊接剂粘贴粘质,请求方法 Brookfield粘质 注射器分发200-400 kcps 网孔屏幕印刷400-600 kcps 模版印刷400-1200 kcps 同样地Kcpoise较低的= 粘质较低的 Malcolm尺寸M10 = 8001000 kcps M13 = 真正地硬的 Thixotropic是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的.,不同的粉类型,典型的粉合金: 易溶解的: Sn63 / Pb37Tmelt = 183o C w /银: Sn62 / Pb36 / Ag2Tmelt = 179o C 没有领导: Sn96.5 / Ag3.5Tmelt = 221o C 高度临时: Sn10 / Pb88 / Ag2Tmelt = 268o C - 302o C,模版,模版,在那里是3模版的共同的类型 化学的蚀刻 激光剪切 电镀物品-印版,模版: 化学的蚀刻,使用一般为了25mil和更高的程度 较少花费的比其他的方法,模版,木板,填充,模版: 化学的蚀刻,化学的蚀刻模版孔(250X),模版: 化学的蚀刻,不良的释放特征特别在好的間距。 酸性蚀刻形成開孔 能是结束蚀刻,蚀刻 模版,板,填充,模版: 雷射切刻,更多的花费的和粗糙的孔壁. 可以用电抛光的方法靡平孔壁 。 Trapezoidal孔为了较好的释放. 可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。 誤差更小，更精确.,不锈钢 模版,木板,填充,模版: 雷射切割,雷射切割模版孔(250X),模版: 电镀成型-印版(E-FAB),永久的厚度可变性. 比不锈钢更堅硬. 较好的塗布特性 平滑的, 锥形孔壁. 最好的释放特征95%.,镍模版,木板,填充,模版: 电铸成型-模板(E-FAB),特殊束帆索特性减少擦拭, 对12mil及其以下的间距设计更有效。 比较贵.,镍模版,木板,填充,厂商: AMTX,模版: 电铸成型-印版(E-FAB),E-FAB 的模版孔(250X),模版设计,把钢网开口尺寸减少到PAD尺寸的20% , 维持最小尺寸为1.5的比率（微粒宽度与钢板厚度的比），.(25mil pitch and Below).,最小开孔设计指导:,模板设计,间距铜箔大小 孔 模版厚度 A.R 25 15 12 62.0 20 12 9 -10 5 - 61.7 15 10 7 - 8 51.4 12 8 5 - 6 4 - 51.2,模版类型 锡膏释放比率 化学的: 65% 激 光: 75% E-FAB: 95%,化学蚀刻不推荐16毫英寸及更小尺寸,孔壁形状影响锡膏释放,模版问题,减少的孔的不对准,模版,PCB,铜箔,模版问题,减小孔的容积,模版,木板,填充,锡膏高度是模版厚度,印刷电路板,PCB设计,PCB应该有好的坚固性, 最小的行程. PCB应该有最小的warpage. 板子上的“分离”基准点会降低精确度。,铜箔合金,有涂抹层的裸铜 (OSP或银) 较好 银/ Alpha水平: 提高焊锡性。 锡/铅HASL 平坦程度取决于厂商. 减小泡沫, 移动, 波，提供较好的基垫具有好的外观 推荐水平面的斜热空气水平测量 保持铜箔或其装置上“0.0006” 的变更。,浸,热其水平对准,铜箔合金,水平的HASL.Illustrating some pooling in the direction of leveling.径$,斜水平的HASL,池,好HASL,PCB焊接罩板,为细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量. 由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔.,焊接罩板,开口的焊接罩板,PCB板/焊接剂罩板问题,焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。否则铜箔于钢板间的GASKETING会大大减小。,铜箔,PCB板,Misaligned焊接剂面具,焊接罩板问题,GASKETING 如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外,不锈钢 模版,PCB板,铜箔,焊接罩板,刮刀,刮 刀,刮刀材质类型 聚亚安酯 金属,聚亚安酯刮刀,踪迹刀口 Poly,D-剪切,钻石 剪切,聚亚安酯刮刀,可以通过初始化涂抹改变锡膏堆积. 比金属材质的刮刀贵. 若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材质的刮刀. 对于细微的间距，推荐用90或更高的Durometer.,金属刮刀,较聚酯刮刀有持久性. 易碎. 更常用 减小清洁和刮的影响。,铲,模版,金属刀刃,聚亚安酯刀刃,压力过大会导致锡膏随着刮刀从孔中拖出。,刮刀刀刃测试,0.00,500.00,1000.00,1500.00,2000.00,2500.00,3000.00,3500.00,4000.00,4500.00,5000.00,0,40,80,120,160,160PINQFP （铅),粘贴卷(cu-毫英寸),铲子的效果在粘贴沉积作用,1,3,2,4,1,3,2,4,金属刀刃,Poly刀刃,刮刀长度,刮刀刃长度应该长于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB.,刮刀,PCB,模版,刮刀接触角度,刮刀和PCB板的接触角度应接近是45度。,坚硬的刀刃,开始角度在每次使用时都应处于最佳化. 刀刃收缩越小, 压力更能直接作用于模板,柔韧性的刀刃,压力适用以后，接触角度达到最佳。 在板上的角度可以变更。,50-60o,角度和压力,刮刀角度会改变作用于锡膏的压力。.,45o,作用于滚动的锡膏和填满的孔的等同压力,刮刀压力,刮刀压力是从刀刃作用于模板和PCB板的压力总和。,空气罐,橡胶扫帚,向下的停止木块,正面地-头,空压系统,前部结构,空气罐,向下的停止木块,调节 34 psi,来自空压卡的变量压力,空气罐,向下的停止木块,气压的应用,应用与空气罐的正压力,压力的应用,压力作用到PCB板，升起frame.印刷过程中“HEAD”浮起，但限制下压行程。,刮刀印刷下降距离,刮刀下降距离是印刷过程中刮刀行程的总量-刮刀在模板上行程，要求刮刀适应在PCB板上的变更。,刮刀参数,(注意: . 这些数据由锡膏决定),踪迹刀口踪迹刀口 金属刀刃 Poly刀刃 Downstop0.070 0.085”0.055 0.065” 压力 1 1.5磅 1 1.5 lb. 每线的英寸PCB,Poly,金属,刮刀速度,金属材质的刮刀应是0.51.0英寸/秒 Poly应是1.02.0英寸/秒,建议刮刀参数 (注意: . 这些数据取决于锡膏),刮刀速度,对于间距较细微的产品，刮刀速度应接近于5英寸/秒。,推荐刮刀参数 (注意: . 这些数据取决于锡膏),印刷参数,印刷前准备,环境,适宜环境条件保证良好印刷效果 温度: 保持锡膏的操作条件(代表性地在70到76 F间). 操作在外面. 超出这些设置的操作会导致锡膏塌陷和变干 湿气: 保持在大约.50% 低于50% 将导致锡膏变干（挥发物会发散） 大于比50% ，锡膏会吸收空气中的水分导致氮爆，形成空焊和锡球。,环境,空气流程:在印刷区域保持最小空气流动。加强空气流动会驱走锡膏中的挥发物而导致印刷不良。 整洁: 保持印刷机的清洁。 在机器的工作网或其他工作区域粘上锡膏会降低板子的印刷效果和机器的重复使用性。,印刷参数,打印中,SNAP-OFF,SNAP-OFF印刷过程中模板和PCB板的距离。,SNAP-OFF GAP,SNAP-OFF,刮刀使得模板与PCB相接触。,接触印刷,接触印刷使用0脱模 PCB上升到与模板刚好接触的位置。,0 SNAP-OFF,慢速脱离,所规定的PCB与模板分离的速度和距离。,慢速,正规分离迅速,轨道高度,慢速脱模和接触印刷,接触印刷与慢速脱离和缓慢释放PCB板的相结合，有益于良好的生产效果，但是增加了循环时间。 接触印刷减小模板延伸影响. 高速印刷时，当循环时间紧要，慢速度没有使用时，脱模印刷是必须的。 当接近到口时，脱模印刷会改变锡膏高度。,印刷参数,POST 印刷,锡膏搅拌器,使用锡膏搅拌器保证理想的锡膏质量。,锡膏的滚动,确定擦拭频率,擦模版 打印2-3片PCB板 跳出视觉系统检查模板开孔 重复以上动作，直到可以看见锡膏被挤压出。,确定擦拭频率,Subtract 1 - 2 prints from the determined number of prints for your “wipe frequency”.,注意: 网孔中塞满锡膏残留物，相互间形成桥接。,清洁模版,一个擦拭循环后的模板,确定擦拭类型,开始有默认配置为单一的干擦. 使用视觉系统到检验模板清洁。 如果模板不清洁, 有必要使用溶剂或其他的擦拭物。 如果未塞慢的网孔需要，可用真空擦拭。 注意: 打印时延迟过多，擦拭频率会要求更多。（溶剂和真空）。,