(工艺流程)电镀工艺流程资料

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电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1.1 电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。1.3 镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4 镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。1.5 尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍:2.1.1 镀铜的基本作用:2.1.1 提供足够之电流负载能力;提供不同层线路间足够之电性导通;对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;对SMOBC提供良好之外观。2.1.2.镀铜的细步流程:2.1.3 2.121ICu流程:上料t酸浸(1)t酸浸(2)t镀铜t双水洗t抗氧化t水洗t下料t剥挂架t双水洗t上料.1.2.2nCu流程:上料t清洁剂t双水洗t微蚀t双水洗t酸浸t镀铜t双水洗t(以下是镀锡流程)镀铜相关设备的介绍:2.1.3.1 槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍须注意应用之考虑。a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。d. 预行Leaching之操作步骤与条件。温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。般而言,不容许任何局部区域达60C以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。2.1.3.2 电镀工艺流程资料(二)作者:zxc520文章来源:PCBTech点击数:更新时间:2005-4-14搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AMRegalator降低压力,并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算,须达1.52.0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。b. 循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达23倍槽体积1hr以上。机械搅拌:其基本功能是为了消除metaliondiffusionrafe不足问题。在空间足够之状态下,以45斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在0.51.8m/min,而每stroke长约515cm之间。在设定条件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。2.1.3.3 过滤:一般均与循环搅拌合并,目的是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三,分别如下:a. 过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。b. 材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。c. Leaching:即便为适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。电源系统:供电系统之ripple须小于5%,(对部分较敏感产品甚至须小于2%),另_Z77f、,.、:须注意:a. 整流器最上限、最下限相对容易10%,系不稳定区域,应避免使用。b除整流器外接所有接点务须定期清洁外,每月至少用钳表量校一次。c.整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。2.1.3.4 阴极(rack及busbar):a. 对铜制busbar而言,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/busbar截面积大小,务必两侧设置输入接点,以避免电流分布不均。对rach而言,应利用busbar相接之接点,调整其导通一致,避免局部阳极”的反生,同时对接点外之部分,亦宜全部予以胶林披覆,并定期检查,以避免因缝隙产生,而增加带入性污染。2.1.3.5 阳极:a. 铜阳极应采用含微量磷,且均匀分布之无氧铜。其规格可概列如下:Cu99.9%P:0.040.06%O0.05%Few0.003%Sw0.003%Pb技术中心PCB技术文章正文没有公告电镀工艺流程资料(三)作者:zxc520文章来源:PCBTech点击数:更新时间:2005-4-14各流程的作用:2.2.1 酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。2.2.2 清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。2.2.3 微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除2050u的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。2.2.4水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。2.2.5 镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下:硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12:1更佳,绝对不能低于6:1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。2.2.5.1 其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。2.2.5.2 污染物:可区分有机污染物和无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。2.2.6电镀反应机构:可区分为巨观,亦即电场与流态;微观,亦即光泽剂的效应:两大部分,分别简单讨论如下:2.2.6.1 巨观:镀槽内阴阳极间之关系,实际上与磁场或电场的现象类似的,明显不同的,是发生在液体环境中,而游动的,是有质量的离子。因为如此,故离子之运动;电流氧化还原反应之发生;受到正负极间电场,与离子所带电荷产生之电位能,离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能,及离子间之交互作用力等因子的影响,实际上电流密度(区域性的、分布上的、而非平均的),可被定义为单位面积,单位时间内接收的离子数量。由于各项搅拌,除了针对孔内的阴极机械搅拌外;都是全槽均一性的(理想状态);因而对于板面上的状态,几何分布便成为影响的最大的因子。对全板电镀(pannelplating)而言,亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。而对线路电镀(pattevnplating)而言,则再增加一项电镀面积分布须做考量,对孔内的状况,则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。高低电流区:亦即电力线分布之密度;而电力线(电场)之分布正如同磁力线分布,在端角地区,明显的较高许多,故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。遮板之作用为阻碍离子之流动,使得局部之电力线密度降低,rudderstrip则吸收此过量之电流,二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。a. 线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系,可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成,因而独立线路相对之电流密度变为非常高。对于孔内与板面或大孔与小孔间关系,可以讨论如下:当操作电流密度甚低时,铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度,各区的镀层厚度,自然均一;但一般操作电流较高,必然造成Cb(整体巨观浓度),CD1(大孔孔内浓度)及CD2(小孔孔内浓度)各有不同,则反应速率(电流发生)亦自然不同,因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题),故须依赖搅拌增加离子之Mobility以求改善孔内厚度。对高纵横比而言,一方面搅拌之相对影响被降低,另方面,如果槽液之表面张力过高,产生类似“毛细现象”,则搅拌失效,而产生问题。
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