双面印制电路板制造工艺

双面印制电路板制造工艺收藏：收藏天地2001近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某 些特定场合也有使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程覆箔板一 下料一 冲钻基准孔- 数控钻孔- 检 验- 去毛刺- 化学镀薄铜- 电镀薄铜- 检验- -刷板- 贴膜（或网印）- 曝光显影（或固化）- 检 验修板- 图形电镀（Cn十Sn / Pb）-去膜- 蚀刻一 检验修板- 插头镀镍镀金- 热熔清洗- 电气通断 检测- 清洁处理- 网印阻焊图形- 固化- 网印 标记符号- 固化- 外形加工- 清洗干燥- 检验 -包装- 成品。流程中“化学镀薄铜- 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道 工序替代，两者各有优缺点。图形电镀一蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十 年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别 在精密双面板制造中已成为主流工艺。2 SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于 铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工 艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽 孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后 发生变化。双面覆铜箔板- 按图形电镀法工艺到蚀刻工序- 退铅 锡- 检查- 清洗- 阻焊图形- 插头镀镍镀金- 插头贴胶带- 热风整平- 清洗- 网印标记符号- -外形加工- 清洗干燥- 成品检验- 包装- 成 品。堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板- 钻孔- 化学镀铜- 整板电镀铜- 堵孔- 网印成像（正像）- 蚀刻- 去网印料、去堵孔 料- 清洗- 阻焊图形- 插头镀镍、镀金- 插头 贴胶带- 热风整平- 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的 掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法 相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。返回首页（关闭本窗口）这里摘录的文章版权归原作者所有