资源描述
接觸導通、可打線、可散熱等功能.3.板面平整、SMD焊墊平坦,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.7化學Ni/Au 製程脫脫 脂脂ACL-007酸酸性性清清潔潔劑劑Rinse微微 蝕蝕SP S過過硫硫酸酸鈉鈉Rinse酸酸 洗洗5%H2SO4Rinse預預 浸浸1%H2SO4活活 化化K AT-450 P Pd d 觸觸媒媒Rinse化化 學學 鎳鎳NP R-4Rinse浸浸 鍍鍍 金金TK K-51TCL-61Rinse厚厚 金金TTT-24TSK-25RinseDry N N i i/P P 合合金金 P P=6 6 -8 8%置置換換型型厚厚金金置置換換型型薄薄金金 有良好的密著性反應NaS2O8+H2O Na2SO4+H2SO5 H2SO5+H2O H2SO4+H2O2 H2O2+Cu CuO+H2O CuO+H2SO4 CuSO4+H2O CuSO4+H2O CuSO4+H2O陽極反應陽極反應Cu Cu2+2 e-(E0=Cu Cu2+2 e-(E0=-0.34V)-0.34V)陰極反應陰極反應Pd2+2 e-Pd(E0=Pd2+2 e-Pd(E0=0.98V)0.98V)全反應全反應Cu+Pd2+Cu2+PdCu+Pd2+Cu2+Pd H2PO2 H2O HPO32 2H+2e 次磷酸根氧化釋放電子次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應陽極反應)Ni2 2e Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應陰極反應)2 H+2 e H2 氫離子得到電子還原成氫氣氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應陰極反應)H2PO2 e P2 OH 次磷酸根得到電子析出磷次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應陰極反應)總反應式總反應式:Ni2 H2PO2 H2O H2PO32 H+NiPdPdCuPd2+CuCuCu2+1.活化活化2.Ni/P 沉積沉積3.Ni/P 持續生長持續生長Ni-P 反應陽極反應Ni Ni2+2 e-(E0=0.25V)陰極反應Au(CN)2-+e-Au+2 CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-Ni2+Au+2 CN-噴砂研磨刷磨銅面鍍Ni後磨刷磨刷噴砂噴砂 1min 2min 5min 24min 1min 2min 5min 24min0min2min7min15min30min60min Ni=4g/L Ni=5g/L pH=4.4 pH=4.8 註註)以上照片以上照片,Ni,Ni 厚度皆控制於約厚度皆控制於約 5 m.5 m.345601020Ni 濃度 g/L析出速度 m/hrMake-up Ni=4.5g/LpH=4.64.44.64.801020pH析出速度 m/hrMake-up pH=4.6Ni=4.5g/L 置置換換金金-不不同同的的浸浸漬漬時時間間 金金層層剝剝離離後後 10 10 分分 20 20 分分 30 30 分分剝金前剝金前Au 厚度厚度2.6 剝金前剝金前Au 厚度厚度 3.9 剝金前剝金前Au 厚度厚度 4.6 X50X400X400X1000Ni/Au外表粗糙外表粗糙,色澤不均色澤不均綠漆殘渣綠漆殘渣粗糙粗糙綠綠漆漆殘殘渣渣綠綠漆漆殘殘渣渣微蝕微蝕+刷磨後銅面刷磨後銅面綠漆殘渣綠漆殘渣微蝕微蝕+刷磨後銅面刷磨後銅面綠漆殘渣及咬蝕不均綠漆殘渣及咬蝕不均銅面銅面化化Ni/Au 後後:X 50X 500Ni Ni 層嚴重腐蝕層嚴重腐蝕CuAu綠漆
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