岳阳分离型显示芯片项目申请报告_参考范文

泓域咨询/岳阳分离型显示芯片项目申请报告目录第一章 项目承办单位基本情况9一、 公司基本信息9二、 公司简介9三、 公司竞争优势10四、 公司主要财务数据12公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12五、 核心人员介绍13六、 经营宗旨14七、 公司发展规划14第二章 项目概况20一、 项目名称及项目单位20二、 项目建设地点20三、 可行性研究范围20四、 编制依据和技术原则21五、 建设背景、规模22六、 项目建设进度22七、 环境影响23八、 建设投资估算23九、 项目主要技术经济指标24主要经济指标一览表24十、 主要结论及建议25第三章 项目背景及必要性27一、 行业未来发展趋势27二、 显示驱动芯片行业30三、 发掘释放内需潜力，全面融入新发展格局34四、 激发创新创业活力，加快建设创新型城市36五、 项目实施的必要性38第四章 市场预测39一、 行业竞争格局39二、 面临的机遇与挑战41第五章 建筑技术方案说明47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表50第六章 选址方案分析52一、 项目选址原则52二、 建设区基本情况52三、 坚持敞开门户促发展，打造湖南通江达海开放引领区54四、 做大做强县域经济56五、 项目选址综合评价56第七章 产品方案分析58一、 建设规模及主要建设内容58二、 产品规划方案及生产纲领58产品规划方案一览表58第八章 SWOT分析说明61一、 优势分析（S）61二、 劣势分析（W）63三、 机会分析（O）63四、 威胁分析（T）64第九章 法人治理70一、 股东权利及义务70二、 董事75三、 高级管理人员80四、 监事82第十章 发展规划84一、 公司发展规划84二、 保障措施88第十一章 组织机构管理91一、 人力资源配置91劳动定员一览表91二、 员工技能培训91第十二章 项目环境保护94一、 编制依据94二、 建设期大气环境影响分析94三、 建设期水环境影响分析95四、 建设期固体废弃物环境影响分析95五、 建设期声环境影响分析96六、 环境管理分析96七、 结论98八、 建议98第十三章 劳动安全分析100一、 编制依据100二、 防范措施101三、 预期效果评价107第十四章 进度计划108一、 项目进度安排108项目实施进度计划一览表108二、 项目实施保障措施109第十五章 原辅材料分析110一、 项目建设期原辅材料供应情况110二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理110第十六章 投资方案112一、 编制说明112二、 建设投资112建筑工程投资一览表113主要设备购置一览表114建设投资估算表115三、 建设期利息116建设期利息估算表116固定资产投资估算表117四、 流动资金118流动资金估算表118五、 项目总投资119总投资及构成一览表120六、 资金筹措与投资计划120项目投资计划与资金筹措一览表121第十七章 项目经济效益评价122一、 经济评价财务测算122营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表126二、 项目盈利能力分析127项目投资现金流量表129三、 偿债能力分析130借款还本付息计划表131第十八章 项目风险评估133一、 项目风险分析133二、 项目风险对策135第十九章 项目招标、投标分析138一、 项目招标依据138二、 项目招标范围138三、 招标要求139四、 招标组织方式141五、 招标信息发布143第二十章 总结144第二十一章 附表146营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表146固定资产折旧费估算表147无形资产和其他资产摊销估算表148利润及利润分配表148项目投资现金流量表149借款还本付息计划表151建设投资估算表151建设投资估算表152建设期利息估算表152固定资产投资估算表153流动资金估算表154总投资及构成一览表155项目投资计划与资金筹措一览表156报告说明从显示技术的角度，TFT-LCD显示驱动市场是目前全球最大的显示驱动芯片细分市场，2020年约占显示驱动市场出货量的81%。TFT-LCD显示驱动市场在未来也拥有广阔的发展前景，存量市场方面，电视、显示器等大尺寸应用领域对TFT-LCD显示驱动芯片的需求量长期处于高位；增量市场方面，8K高分辨率电视渗透率不断提升，显著拉升单台电视驱动芯片用量和市场整体需求。未来，随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增长点，而TDDI的市场份额将被逐步压缩。根据谨慎财务估算，项目总投资42209.71万元，其中：建设投资33687.07万元，占项目总投资的79.81%；建设期利息349.83万元，占项目总投资的0.83%；流动资金8172.81万元，占项目总投资的19.36%。项目正常运营每年营业收入71900.00万元，综合总成本费用59428.71万元，净利润9102.29万元，财务内部收益率14.17%，财务净现值3889.97万元，全部投资回收期6.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代表人：杜xx3、注册资本：1020万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-7-157、营业期限：2011-7-15至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事分离型显示芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额17028.8713623.1012771.65负债总额7603.886083.105702.91股东权益合计9424.997539.997068.74公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30953.5424762.8323215.15营业利润4911.673929.343683.75利润总额4038.583230.863028.93净利润3028.932362.572180.83归属于母公司所有者的净利润3028.932362.572180.83五、 核心人员介绍1、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、刘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、韦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、龚xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、曾xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、陆xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、向xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、胡xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：岳阳分离型显示芯片项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约99.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景电源管理芯片属于半导体模拟芯片，主要指管理电池与电能的电路，是电子设备中的关键器件，主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换（包括AC/DC转换，DC/DC转换等形态）等。电源管理芯片应用场景广泛，涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费电子、移动通信、智能家电等众多领域，其中，显示屏电源管理芯片是电源管理芯片市场中的重要细分市场。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积66000.00（折合约99.00亩），预计场区规划总建筑面积124355.79。其中：生产工程78702.62，仓储工程23168.38，行政办公及生活服务设施15599.14，公共工程6885.65。项目建成后，形成年产xx颗分离型显示芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，本期工程项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资42209.71万元，其中：建设投资33687.07万元，占项目总投资的79.81%；建设期利息349.83万元，占项目总投资的0.83%；流动资金8172.81万元，占项目总投资的19.36%。（二）建设投资构成本期项目建设投资33687.07万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用29839.79万元，工程建设其他费用3024.27万元，预备费823.01万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入71900.00万元，综合总成本费用59428.71万元，纳税总额6159.83万元，净利润9102.29万元，财务内部收益率14.17%，财务净现值3889.97万元，全部投资回收期6.53年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66000.00约99.00亩1.1总建筑面积124355.791.2基底面积41580.001.3投资强度万元/亩328.422总投资万元42209.712.1建设投资万元33687.072.1.1工程费用万元29839.792.1.2其他费用万元3024.272.1.3预备费万元823.012.2建设期利息万元349.832.3流动资金万元8172.813资金筹措万元42209.713.1自筹资金万元27931.103.2银行贷款万元14278.614营业收入万元71900.00正常运营年份5总成本费用万元59428.716利润总额万元12136.397净利润万元9102.298所得税万元3034.109增值税万元2790.8310税金及附加万元334.9011纳税总额万元6159.8312工业增加值万元21129.0713盈亏平衡点万元32141.82产值14回收期年6.5315内部收益率14.17%所得税后16财务净现值万元3889.97所得税后十、 主要结论及建议此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。第三章 项目背景及必要性一、 行业未来发展趋势1、显示面板产业向中国内地转移促进显示驱动芯片国产化率提升全球显示面板行业主要集中于韩国、中国、日本等国家和地区。近年来中国内地显示产业高速发展，中国内地已发展为全球TFT-LCD显示面板制造中心，并在AMOLED面板产业逐步实现对韩国厂商的赶超。2016年中国内地显示面板产能全球占比约为27%，2020年该比例为53%，呈现高速发展趋势。随着中国新建产线的产能持续释放，以及未来多座高世代线的建设，预计中国内地显示面板产能占比将进一步提升，中国内地显示面板全球产能占比预计于2025年达到76%。尽管中国内地在全球显示面板行业已有相当的市场占有率，内地显示驱动芯片市场却仍主要被中国台湾、韩国等头部厂商垄断，显示驱动芯片进口依赖程度高。在2020年全球显示面板应用驱动芯片供给中，中国内地厂商的市场份额仅约为10%。随着显示面板产业逐步向中国内地转移以及中国内地面板厂商国产化意识增强，未来显示驱动芯片国产化替代空间广阔。2、支持高分辨率、高帧率、高集成度的显示驱动芯片将成为市场主流显示驱动芯片的产品迭代更新与下游应用市场的需求变化密切相关，消费者对显示设备的显示效果要求日益提高推动显示驱动芯片产品性能不断提升。目前消费者对显示设备的要求集中体现在显示面板的分辨率、帧率以及显示面板边框宽度上。高分辨率的显示设备能够为消费者提供更加清晰的显示画面；高帧率的显示设备能够有效降低画面撕裂感，大幅提高画面显示的流畅性；窄边框的显示设备能够为消费者提供更加沉浸的观看和使用体验。为了更好满足消费者的需求，显示驱动芯片性能也不断提升，支持高分辨率、高帧率显示并且拥有高集成度的显示驱动芯片成为未来市场发展主流。对于大尺寸显示面板，一片显示面板会使用多颗显示驱动芯片，一般而言，在显示面板尺寸相同的情况下，显示面板的分辨率越高，所需的显示驱动芯片也越多。以电视为例，通常HD、FHD、4K、8K分辨率对应需使用的显示驱动芯片数量分别为2颗、4颗、12颗、24颗。根据CINNOResearch统计数据，2016年HD显示产品占比为37%，4K显示产品占比约为24%；2020年HD产品占比已降至29%，而4K产品占比增长至53%，预计到2025年4K产品占比将进一步增长至72%，同时8K产品占比也将达到2%。高分辨率产品渗透率不断提升使得单片面板所需使用驱动芯片数量增加，已经成为显示驱动芯片行业持续稳定增长的重要驱动力之一。3、整合型AMOLED显示驱动芯片市场渗透率不断提高AMOLED显示面板相比TFT-LCD具有低功耗、高对比度、更薄、具有柔韧性等优点，其单个像素在显示黑色时不工作，因此AMOLED在深色下相比LCD屏幕更省电，更加适用于对功耗限制严格的中小尺寸显示设备。由于AMOLED不需要背光模组、偏光片、液晶层、触控层等结构，因此比TFT-LCD更轻薄，可以为穿戴设备、手机、平板电脑等中小尺寸显示设备节省有限的内部空间。AMOLED能采用塑料基板生产柔性屏幕，也为曲面屏和折叠屏等屏幕创新提供了空间。此外，由于智能手机、平板等电子设备更换周期较短，得以回避AMOLED屏幕由于有机发光材料衰变导致的烧屏和寿命短等缺点。未来随着显示技术的进一步完善以及5G技术引发的换机潮，AMOLED显示面板在中小尺寸显示设备的应用有望得到进一步提升。同时，“全面屏”“柔性屏”等设计理念的强化也将一定程度提升AMOLED面板在手机市场的渗透率。AMOLED显示面板市场的增长将催生对高集成、低功耗AMOLED驱动芯片的需求。4、AR/VR等新兴应用领域的发展加速Mini/Micro-LED显示应用落地虚拟现实技术VirtualReality（VR），指利用计算机等现代科技对现实世界进行虚拟化再造，用户可以即时、没有限制地与三维空间内的事物进行交互；增强现实技术AugmentedReality（AR），是一种融合真实场景和虚拟场景的信息技术。中国信通院预测，2020-2024年间，全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。VR/AR目前主要采用LCoS（硅上液晶）和OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示技术，LCoS采用被动发光技术，发光效率较低，功耗较大，且像素点亮响应时间较长，容易有拖影现象，OLEDoS在像素密度、全彩化、响应速度等方面优于LCoS，但寿命较短。Mini/MicroLED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度上更加优秀，同时比OLED的使用寿命更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求。Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。二、 显示驱动芯片行业1、主流显示技术的发展演变1897年CRT显示技术诞生，之后此项技术被用于早期电视和电脑显示器上显示图像，直至1964年首个LCD（液晶显示器）和首个PDP（等离子显示器）问世，到目前为止CRT显示技术已基本退出市场。PDP典型的厚膜制造工艺以及其高压驱动方式导致成本居高不下，且长时间使用容易出现局部点的烧屏现象；LCD采用薄膜制造工艺，为低压驱动，通过采用大尺寸玻璃基板、低温多晶硅（LTPS）技术有助于成本降低与性能提升、实现大尺寸化。21世纪以前，40英尺及以上显示屏幕以等离子电视PDP为主；21世纪以来，LCD液晶电视凭借尺寸和价格的优势逐步取代等离子电视PDP，成为市场主流。当前主流的LCD显示技术的生产中大量运用到了半导体工艺，成熟的半导体工艺与设备使得LCD具备大规模生产的条件。OLED技术与LCD技术同源，两者之间技术相关性和资源共享性高达70%，因此OLED可以看做是LCD的延伸与发展。2、显示驱动芯片介绍完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（SourceDriver）、栅极驱动芯片（GateDriver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片（DisplayDriverIC，简称“DDIC”），其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像；时序控制芯片负责接收图像数据并转换为源极驱动芯片所需的输入格式，为驱动芯片提供控制信号；显示屏电源管理芯片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。3、显示芯片的分类按照显示原理的不同，CRT和PDP属于真空显示；TFT-LCD和AMOLED为半导体显示。半导体显示是指通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称，其有三个基本特征：一是以TFT阵列等半导体器件独立控制每个显示单元状态；二是主要应用非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）、有机材料（Organic）、碳材料（CarbonMaterial）等具有半导体特性的材料；三是主要采用半导体制造工艺。与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和相关终端产业链统称为半导体显示产业，目前市场中主流的LCD、OLED显示面板均采用半导体芯片实现画面最终的呈现效果。将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合驱动芯片（TouchandDisplayDriverIntegration，简称“TDDI”），根据不同的应用场景及系统需求，决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）三种类型。（1）LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）LCD显示面板依靠正负电极间的电场驱动，引起置于两片导电玻璃之间的液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源投射或遮蔽，在电源开关之间产生明暗，进而将影像显示出来。目前的LCD产品主要有a-Si、IGZO和LTPS三种基底材料，按照驱动方式可分为扭曲向列（TN）型、超扭曲向列（STN）型及薄膜晶体管（TFT）型三大材料类。LCD经过多年发展，除低端的TN型因成本低、应用范围广等特点，在显示要求较低的终端产品中仍占有一定的市场外，早先的STN-LCD技术由于成像质量等多方面因素都劣于TFT-LCD技术已被市场淘汰。TFT-LCD即薄膜晶体管液晶显示器（ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay），具有体积小、重量轻、低功率、全彩化等优点，目前主流的LCD面板均采用TFT-LCD。（2）触控显示整合驱动芯片（TDDI）触控显示整合驱动芯片（TDDI）是将触摸屏控制器集成在DDIC中的技术，其显示原理与TFT-LCD显示驱动芯片相同，目前主要应用于LCD屏幕的智能手机。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分离，存在出现显示噪声的可能，而TDDI采用统一的系统架构，实现了触控芯片与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。（3）OLED显示驱动芯片（OLEDDDIC）OLED（OrganicLight-EmittingDiode）即有机发光二极管，通常由夹在两个薄膜导电电极之间的一系列有机薄膜组成。当电流通过的时候，电荷载流子从电极迁移到有机薄膜中，直到它们在形成激子的发光区域中重新结合，一旦形成，这些激子或激发态通过电发出光（电能转化成光能），同时不产生热量或者产生极低的热量，降低了能耗。（4）不同显示技术下的显示芯片对比TFT-LCD和AMOLED显示面板各有不同的优缺点和各自特性，一般不能互相取代，其对显示驱动芯片的要求也存在一定差异，而TDDI在显示驱动原理上与TFTLCD并无显著差异。三、 发掘释放内需潜力，全面融入新发展格局牢牢把握扩大内需这个战略基点，坚持供给侧结构性改革战略方向，同时注重需求侧管理，打通堵点，补齐短板，贯通生产、分配、流通、消费各环节，推动上下游、产供销有效衔接，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡，打造国内大循环和国内国际双循环重要节点。（一）积极拓展区域合作新空间发挥比较优势，加强区域合作，主动融入长江经济带发展，加强与长株潭、武汉等长江中游城市群合作，对接长三角一体化和成渝双城经济圈，积极承接粤港澳大湾区产业转移，更多分享国家区域发展战略红利。推动南部县市区与省会长沙的经济协作，实施交通互联、产业配套、旅游合作、民生互惠等工程，通过共同开发港口、共建产业园区等方式，实现互利共赢，促进生产力布局优化。（二）统筹推进新老基建加快铁路、公路、航道、航空等交通基础设施建设，谋划推进京广铁路东移、常岳九铁路、G240湖底隧道、三荷机场改扩建、G107东移提质、长江航道和南洞庭湖主洪道疏浚整治、S208沿江公路等一批重点工程，补齐“四纵两横”高速公路网，构建市域1小时交通圈，打造全国性综合交通枢纽。坚持拓源增储、普惠共享、绿色发展，统筹推进煤炭储运基地、LNG接收站、电厂电站、石油天然气管网、充换电设施等规划建设，加快建设氢能城市和智慧能源系统，提高能源利用效率，打造湖南综合能源基地。着力推进防洪治涝、饮水安全、用水安全、水生态等四大工程，提升水安全保障水平，形成防洪、饮水、用水和河湖生态安全格局。加快新一代信息基础设施建设，实施5G网络建设、城市数字底座建设、基础数据库建设、电子政务外网提升、数据安全监管平台建设等五大工程，努力实现信息服务高水平全覆盖，主要信息通信发展指标进入全省前列。（三）扩大有效投资坚持把扩大有效投资作为推动高质量跨越发展的关键支撑，提升重点平台企业、国有企业的信用等级，增强融资能力，拓展投资渠道，优化投资结构，保持投资合理增长。围绕“两新一重”，谋划实施一批打基础、利长远的重大工程项目，着力补短板、强弱项。加大争资争项力度，聚焦产业链建设、乡村振兴、基础设施、公共卫生和民生改善等重点领域，备好政策工具箱、项目储备库。坚持“以亩产论英雄”，加大产业投资力度，提高投资效益。完善和落实鼓励民间投资的政策措施，形成市场主导的投资内生增长机制。积极拓宽融资渠道，创新审批监管模式。四、 激发创新创业活力，加快建设创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，积极对接省科技创新“七大计划”，实施创新驱动发展战略和人才强市战略，以创业促创新、以创新带创业，更好发挥创新创业对经济发展的支撑引领作用，真正让巴陵大地创新人才加快聚集、创业成果不断涌现、创造活力竞相迸发。（一）培育壮大创新创业主体围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，强化企业创新主体地位，引导企业加大研发投入，加强产学研协同创新、深度融合。实施创新主体增量提质计划，大力培育国家高新技术企业，加快构建科技创新企业梯次培育机制，探索开展“全链条、全周期、全天候”的保姆式服务，重点培育壮大一批细分领域的“隐形冠军”。（二）强化创新创业人才支撑深入实施“巴陵人才新政20条”，细化落实七大重点人才计划，加快建设一支素质优良、结构合理的人才队伍。深化人才评价制度改革，建立以品德、能力、业绩、薪酬为导向的人才分类评价体系。深化职称制度改革。创新编制和岗位管理，发挥好企事业单位引才用才主体作用。鼓励柔性引才，建设“人才飞谷”。强化人才创业融资扶持，支持建设人力资源服务产业园区，促进人力资源集聚和规模发展。健全人才服务体系，着力营造爱护人才、尊重人才、支持创新、见贤思齐的良好社会氛围。（三）加快创新创业平台建设以高新区为主要载体，推动创新资源要素整合集聚，重点加快临港国家高新区和屈原国家农业高新区创建，推动省级高新区县市区全覆盖。依托大专院校、企业和科研单位，加强科研平台建设，鼓励发明创造和科技成果转化。加强应用基础研究和共性技术平台建设，推动创建一批国家级、省级科技创新平台和创业孵化服务平台，加快构建“众创空间-孵化器-加速器-专业园区”完整孵化链条，提高科技创新服务能力和在孵企业成功率。（四）完善创新创业生态体系加快构建“大科技”工作格局，建立财政科技投入稳定增长机制。探索实施重大科技项目“悬赏揭榜制”和“首功奖励制”，推动科技创新资源和力量进一步向重点产业、重点项目、重点企业、重点环节整合聚焦。实施科技成果转化计划，提高本地转化率。完善金融支撑创新体系，加大对科技型企业的信贷支持，探索建立科技型股权融资的政府引导机制。加强知识产权保护。加大科技奖励力度。营造宽容失败的创新创业环境和氛围。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 市场预测一、 行业竞争格局1、全球显示驱动芯片行业竞争格局目前，全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据绝大部分份额，中国内地显示驱动芯片厂商整体市场占有率较低。其中，在显示驱动核心细分领域智能终端领域中，主要存在智能手机和智能穿戴两大市场。根据CINNOResearch数据，2020年全球TFT-LCD手机显示驱动芯片市场联咏科技出货量占比为24%，排名第一；奕力科技市场占有率为20%，排名第二。内地占比最高的厂商格科微排名第五，出货量市占率为11%。新相微的出货量约占全球TFT-LCD手机显示驱动芯片的3%。作为智能移动终端领域增速最快的市场之一，全球TFT-LCD智能穿戴市场主要包括智能手表、智能手环、AR/VR头戴显示器等，以及包含血氧仪、血压仪等家庭医疗穿戴电子产品。2020年排名第一的企业为矽创电子，全球出货量占比达41%，其次为格科微，全球出货量占比为25%；新相微出货量排名第三，出货量占比为22%。目前整合型AMOLED显示驱动芯片主要用于手机、智能穿戴等移动终端领域，该市场主要被韩国、中国台湾厂商垄断。2021年上半年三星LSI的市场占有率约40%，排名第一，瑞鼎、Magnachip分别排名第二和第三。2、中国内地显示驱动芯片厂商竞争格局目前我国显示驱动芯片国产化率较低，但随着全球显示面板产能逐步向中国转移以及以京东方为代表的头部面板厂商供应链国产化需求增强，未来显示芯片行业的国产化替代空间广阔，国内领先的显示芯片厂商有望借势实现快速发展，中国显示驱动芯片厂商市场占有率有望得到快速提升。经过多年的发展，中国内地已经形成了一批具有一定技术能力和规模的显示芯片厂商，代表企业主要包括集创北方、奕斯伟、格科微、天德钰、云英谷等公司。3、显示屏电源管理芯片竞争格局目前，在全球与中国内地显示屏电源管理芯片市场，由起步较早的中国台湾地区厂商立锜科技、致新科技、联咏等与欧美模拟芯片巨头如德州仪器等厂商占据主导地位。随着近几年中国内地芯片设计公司的成长，中国内地厂商的市场份额也在快速增长。中国内地显示屏电源管理芯片厂商主要分为两类，一类聚焦于显示产业，同时具备显示驱动芯片产品和显示面板电源管理芯片产品的设计研发能力，代表企业如集创北方、奕斯伟和新相微等。另一类则为专业模拟芯片厂商，专注在混合信号和模拟芯片领域，如矽力杰等。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策扶持为行业发展提供坚实保障半导体及集成电路行业是国家大力扶持发展的战略性新兴产业，作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。为加快我国半导体及集成电路行业的持续发展，国家有关部门先后出台了一系列产业扶持政策。2015年5月，国务院出台了中国制造2025，强调应着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机升国产芯片的应用适配能力；2016年国家信息化发展战略纲要指出：要以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。2021年国家重点研发计划“数学和应用研究”等“十四五”重点专项2021年度项目申报指南纲要指出：显示屏的硬件上需要做到更好的对比度和HDR高动态范围，对显示屏屏体硬件的高刷新、高灰阶、高动态对比度、曲面/转角平滑过渡、视频素材的制作水平等有较高要求。在国家有关部门的大力扶持和鼓励下，我国半导体显示驱动行业迎来了前所未有的发展机遇，业内企业也积极把握机会，加快技术创新和产品推陈出新，实现自身的成长与发展。（2）高面板产能占比与低显示驱动芯片国产化率带来广阔的增长空间随着中国内地成为全球最大的TFT-LCD面板生产地区，以及未来在AMOLED领域面板产能的持续扩张，必将带动中国内地显示驱动芯片市场的快速增长。根据CINNOResearch统计数据，2020年中国内地面板产能占全球显示面板市场的53%，而显示驱动芯片出货量占比仅约10%，与面板占比存在较大差距，有巨大的国产替代空间。未来随着我国显示面板产能的扩张和显示驱动芯片国产比例的进一步扩大，中国显示芯片市场将有机会高速发展。（3）终端应用市场规模逐年增长，产品市场空间巨大显示驱动芯片广泛用于消费电子、工业显示等场景。随着5G、物联网、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，下游市场对高端显示驱动芯片的需求日益旺盛，对显示驱动芯片产品的性能迭代要求也持续提升。在智能穿戴领域，VR/AR等终端设备市场的持续发展刺激了对Mini-LED、MicroLed等新型显示驱动芯片的需求；在智能手机市场，5G时代下的换机潮以及消费者对高帧率、高屏占比以及曲面屏、折叠屏的需求将有效提升整合型AMOLED显示驱动芯片在手机市场的渗透率；在车载市场，新能源汽车的普及将有效提升单车显示屏配比需求，进而促进显示驱动芯片的需求增长；在电视及商显等大尺寸显示屏市场，除显示屏尺寸日益扩大提升了单片显示屏对显示驱动芯片的需求数量增长外，消费者对高分辨率显示屏需求日益强烈，将促进大屏显示市场对高分辨率（如2K、4K、8K）显示驱动芯片需求的增长。根据CINNOResearch数据，2016年全球显示驱动芯片需求量为70亿颗，2016年至2020年市场持续增长，到2020年需求量已经达到84亿颗，预计2025年将达到101亿颗。（4）新型显示技术初具雏形，行业未来增长点明显MicroLED显示具有自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显示技术的重要选择，在众多应用领域均有发展空间。目前随着静电力吸附转移技术、流体装配转移技术、弹性印模转移技术、选择性释放转移技术、滚轴转印转移技术等多种巨量转移技术的发展成熟，未来MicroLED的应用落地有望进一步加快。MiniLED背光具有色域更高，超高对比度，提供更高的动态范围，显示屏厚度更薄的特点，使得LCD与OLED的显示差距大大减小。MiniLED未来的发展方向涵盖了大、中、小尺寸LCD显示背光以及LED显示屏等方面。 MicroLED和MiniLED是下一代显示技术的发展方向，随着相关技术工艺逐步成熟，MicroLED/MiniLED未来应用落地将进一步加快。MicroLED/MiniLED渗透率不断提升，为显示驱动芯片带来新的增量市场，相关领域显示芯片需求量将持续提升，为具有相关领域业务及技术布局的企业创造新的增长点。（5）显示驱动芯片产业链不断完善，行业发展环境不断优化近年来，在市场需求的推动和国家相关政策的扶持鼓励下，中国半导体及集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。根据CSIA统计数据，我国集成电路产业规模从2015年的3,610亿元增长至2020年的8,848亿元，期间年均复合增长率达到19.6%；其中集成电路制造产业市场规模由2015年的901亿元增长至2020年的2,560亿元，期间年均复合增长率达到23.2%；集成电路封测产业由2015年的1,384亿元增长至2020年的2,510亿元，期间年均复合增长率达到12.6%。在国内产业政策的大力支持与国内市场环境的良好发展背景下，我国集成电路市场在全球范围内的地位日益提升，越来越多显示驱动芯片上下游产业资源向中国内地转移聚集，国内显示驱动芯片领域制造厂商、封测厂商也不断涌现，形成了完善的产业生态链，为我国在显示驱动芯片领域打破对国外的依赖并实现进口替代奠定了坚实的基础。2、面临的挑战（1）行业高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对企业的研发实力具有较高的要求，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。全球范围内，韩国及中国台湾地区集成电路设计行业起步