双分支定向耦合器【专业内容】

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资源描述
1此步不做。此步不做。1高等教育22高等教育33高等教育44高等教育51、新建一个工程,在默认目录下取名为”coupler”(实验时自己取名),并选择原理图中微带线的单位为mm。5高等教育66高等教育77高等教育82、在下拉菜单中选择无源器件“Passive Circuit DG-Microtrip Circuits”8高等教育99高等教育103、在左边无源器件中选择耦合器“Blcplr”和重要的控键“MSUB”。10高等教育1111高等教育1212高等教育1313高等教育144、修改“MSUB”参数:基板厚度H=0.8mm,相对介电常数Er=4.3,金属层厚度T=0.035mm 。修改耦合器参数:频率F=2GHZ,耦合度C=6dB14高等教育1515高等教育165、打开无源器件控制窗口,设置仿真的扫描频率“2010-2030”MHZ,间隔为100kHZ,点Simulate开始仿真。16高等教育1717高等教育1818高等教育1919高等教育206、看仿真结果是否符合设计要求。其中S11为驻波比(20dB)20高等教育2121高等教育227、点击耦合器,再点任务栏“向下的箭头”,可看到耦合器的内部结构。22高等教育2323高等教育2424高等教育258、删除四个端口,在下拉菜单中找到“Simulation-S_Param”,点“Term”图标表示的50欧标准阻抗接在四个端口,再接地。25高等教育2626高等教育2727高等教育2828高等教育2929高等教育3030高等教育3131高等教育329、版图仿真:选择任务栏”Layou”的第一项,在弹出的对话框中点“OK”得到版图。32高等教育3333高等教育3434高等教育3535高等教育3610、根据版图中的尺寸制成PCB板。36高等教育3737高等教育
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