SMT回流焊炉温曲线检验标准

编号：第1页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版1.目 的1.1为规范SMT日常炉温曲线测试符合规定，特制定本检验标准。2范 围2.1适用于我司SMT车间所有回流焊机的炉温曲线检验。3. 职 责3.1 SMT工程人员负责按本标准对日常炉温曲线测试、打印、标注、悬挂、存档工作。3.2 SMT IPQC负责按本标准对日常炉温曲线是否测试、打印、标注、悬挂实行监控。4. 相关文件4.1数据分析控制程序4.2产品标识和可追溯性程序4.3不合格品控制程序4.4SMT回流焊炉温曲线制作管理规定4.5 客供锡膏仕样书5. 程序5.1炉温标准曲线制作要求：5.1.1回流焊炉温曲线测试应符合客供锡膏炉温曲线要求，同时参照客户产品品质要求进行炉温设定及曲线测试。5.1.2当某产品的品质要求超出该炉温曲线检验标准，需经客户、SMT工程技术人员讨论决议，可参照该标准曲线进行适当的修定。5.1.3每次测试的回流焊曲线参数应符合SMT回流焊炉温曲线检验标准中的参数规定。5.1.4SMT回流焊炉温曲线检验标准中所提到的技术参数不能随意更改。制 订：审 核：生效日期：编号：第2页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版5.1.5 每次测试的炉温曲线应按SMT回流焊炉温曲线检验标准图的示样进行标注5.2 标准曲线技术参数说明5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。（详见下图：）M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。温度：室温-150 C时间：37.5-75S升温率：2-4 C /S2） 恒温区：是指将 PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。温 度：150C 200 C恒温时间：60 120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。温 度：200C 217C时间斜率：2-3 C/S制 订：审 核：生效日期：批 准:批准日期:编号：第3页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版时 间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。锡膏溶点温度：217C回流时间：3060S峰值温度要求：最低温度：230 C最高温度：250 E5）冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降 温率：一般为1.0-2.0 C/S6）链条（网）速度：一般为70 100cm/min。5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。（详见下图：）有铅泳翰牌锡膏标准炉温曲线图时间 014 28 42 56 70 84 98 1112 14 15 16 18 19 21 22 23 25 26 28 29 30 32 33 31.0-2.5 C/S0.3-0.4C /S1.2-1.5C /S1.2-1.5C /S1.0-2.0C /S1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。温度：室温-145 C时间：140S升温率：1.0-2.5 C /S2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热,使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。温 度：145 C 175C恒温时间：90-120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。温度：175 C 183C时间斜率：1.2-1.5 C /S时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。锡膏溶点温度：183 C -230 C -183 C回流时间：60 90S峰值温度要求：制 订：审 核：生效日期：制 订：审 核:生效日期:批 准:批准日期: